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고온 저항성 및 재사용 가능한 라미네이션 버퍼 패드로 딱딱한 PCB 핫프레스 쿠션 라미네이트 패드
제품 상세 정보:
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | MK |
| 모델 번호: | MKCP-PCB-G2 |
결제 및 배송 조건:
| 최소 주문 수량: | 50개 |
|---|---|
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 내부에 적절한 부드러운 보호 재료가 포함된 견고한 합판 패키지로 해상 또는 항공 운송을 위한 장거리 운송에 적합합니다. |
| 배달 시간: | 10-20 영업일 |
| 지불 조건: | L/C, D/A, D/P, T/T, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 한 달에 10000 평방 미터 |
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상세 정보 |
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| 재사용할 수 있는 시간: | 300~500회 반복 라미네이션 및 프레싱 사이클 | 특징: | 280℃ 이하에서 장기간 안정적인 작동 |
|---|---|---|---|
| 성능: | 압축 및 팽창 계수 | 물리적 특성: | 높은 평탄도, 내마모성, 인열저항성, 안정적인 두께 변화율 |
| 두께 내성: | ± 0.3mm | 수분 흡수: | 3%~8% |
| 강조하다: | 딱딱한 PCB laminated pad,고온 저항성 lamination buffer pad,재사용 가능한 PCB 핫프레스 쿠션 |
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제품 설명
견고한 PCB 핫 프레스 쿠션 적층 패드
견고한 PCB 핫 라미네이션 공정용으로 설계된 고성능 빨간색 견고한 버퍼 패드는 높은 내열성과 재사용성을 특징으로 합니다.
제품개요
MKCP-PCB-G2 경질 PCB 쿠션 패드는 기존 핫프레스 크라프트지를 대체하도록 설계되어 탁월한 치수 안정성, 균일한 열 전도 및 일관된 쿠션 효과를 제공합니다. 수동 및 자동 PCB 라미네이션 생산 라인 모두에 적합한 이 재사용 가능 패드는 PCB 라미네이션 수율과 생산 효율성을 크게 향상시키는 동시에 종합 재료비를 20% 이상 절감합니다.
애플리케이션 사양
- 상단 및 하단 쿠션 패드:라미네이션 스택의 가장 바깥쪽 레이어의 경우 두께가 4.0-6.5mm입니다.
- 중간층 쿠션 패드:PCB 레이어 간 균일한 중간 버퍼링을 위한 1.5-2.0mm 두께
주요 기능 및 이점
- 상당한 생산 비용 절감을 위한 300-500 반복 적층 주기
- 크라프트지 대비 평탄도, 내마모성, 치수 안정성이 우수합니다.
- 탄화나 취성 없이 최대 280℃의 고온 저항
- 안정적인 압축 및 팽창계수로 완충효과 및 열전도율이 우수함
- 난연성, 무독성, 무취, 먼지가 없고 통기성이 좋음
제품 구조
다층 구조에는 나노 고온 저항 코팅, 유리 섬유 천, 고분자량 폴리머, 인장 찢어짐 층, 폴리머 집합체 및 보호 코팅이 있는 추가 유리 섬유 천이 포함됩니다.
성능 사양
| 핵심 아이템 | 제품 성능 및 특징 |
|---|---|
| 재사용 가능한 시간 | 300-500 반복 라미네이션 및 프레싱 사이클, 초저 소비 비용 |
| 고온 저항 | 280℃ 이하에서 장기간 안정적인 작동, 탄화 또는 취성 없음 |
| 버퍼링 및 열 성능 | 우수한 쿠셔닝 및 열전도율, 안정적인 압축 및 팽창계수 |
| 물리적 특성 | 높은 평탄도, 내마모성, 인열저항성, 안정적인 두께 변화율 |
| 안전 및 환경 보호 | 난연성, 무독성, 무취, 먼지가 없고 통기성이 있음 |
| 비용 우위 | 단일 패드가 여러 크라프트지 레이어를 대체하여 생산 비용을 20% 이상 절감합니다. |
기술적인 매개변수
- 서비스 수명: 300-500 사이클
- 고열 저항: ≤280℃
- 두께: 4mm-6.5mm(상/하부 패드) / 1.5-2.0mm(중간 패드)
- 두께 공차: ±0.3mm
- 표준 크기: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm 및 다양한 인치 치수
- 크기 공차: ±2mm
- 인장 강도: ≥ 25MPa
- 버퍼 표준: ≥ 12%
- 수분 흡수: < 8% (3-8%)
기존 핫프레스 크라프트지와 비교하여 MKCP-PCB-G2 쿠션 패드는 보다 안정적인 라미네이션 품질, 더 낮은 교체 빈도 및 더 높은 생산 효율성을 달성하므로 표준화되고 고정밀 견고한 PCB 라미네이션 생산에 필수적입니다.
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